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发布时间:2020-09-21 06:58:01
多线切割设备
目前,国内硅片多线切割设备仍然是国外品牌厂家统治的天下,其核心技术长期为他们所垄断,严重制约我国光伏产业和半导体IC产业的发展。树脂结合剂锯线制造方法与树脂结合剂砂轮的制造类似,直接将含有金刚石磨料的树脂混合物涂敷在金属丝表面,经过干燥后再固化。***将对新能源及其装备制造业给予有力的政策支持,并提出要强化科技创新,提升产业核心竞争力,加强产业关键核心技术和前沿技术研究,强化企业技术创新能力建设,以推进重大科研成果产业化和产业集聚发展。
多线切割机
近年来,由于***的重视,将极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项课题列入***重大科技专项,另外,国内有关设备制造企业也看到了这个巨大的商机,大力投入人力物力开展艰苦的研制开发,先以模仿为主,逐渐转向自主创新,研制出有自身知识产权的多线切割机。而金刚石线切割不存在导电的问题,其加工精度和粗糙度都大幅提升。
郑州元素工具以技术为导向,拥有多项专利技术,积极与各科研院所,企***及高校以各种方式合作,代表行业***科研水平。欢迎各行业前来咨询合作。
?精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一,在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展,对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。目前,行业内硅片生产企业进行金钢线切割技术升级改造的方案主要有两种:1,,即在现有的传统砂浆线设备基础上,通过对设备内部软硬件进行升级改造,从而满足金钢线切割工艺。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
金属线切割
金属线切割过程中的注意事项
如各类硬质合金钢、氮化硅陶瓷、金属陶瓷、钛合金、电机等。而随着微电子和光电子技术飞速发展,对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。这是因为金属类的样品具有粘刀的特性,降低金刚石线的磨削率,若切割速度设置过快会使与样品接触处的金刚石线出现一定向上的弧度,两个导向轮间线的跨距越大,允许的弧度越大,一般跨距是900㎜时允许金刚石线与样品接触处出现弧度的至高点与金刚石线的水平位置的距离不超过6㎜
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