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线切割设备

IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。

线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。

金属切割

电火花线切割的缺点

有时某些工件可能会在表面出现裂纹、变形等问题。切割后的金属表面没有露***原始的金属，而是覆盖一层氧化皮，若想观察原始金属层，需先将金属表面的氧化皮磨掉，否则影响整个样品表面的形态。

对于一些熔点特别高的金属切割，如钨合金，切割时接触点放电的热量所提供的温度达不到其熔点，因此难以对其进行切割。当被加工材料不导电且需要采用线切割的方式进行加工时，此时电火花线切割机不再适用。

金刚石线切割机

金刚石线径的选择：

金刚石线径通常根据材料的特性选择，一般硬度高、强度大、耐磨损、耐腐蚀的材料不易被切割，因此应选用线径较粗、金刚石颗粒大的金刚石线，以此来保证金刚石线切割机对材料的切割能力和切割速度。当切割的材料易于切割时不需要很大的摩擦力便能将材料切削，因此一般选用小线径小颗粒的金刚石线。一些时候实验者会根据个人实验目的或被切割材料的特性对切割线径进行具体要求，如要求切割下来的样品表面平整度Ra在一定范围内或要求尽可能节约样品，这时所用金刚石线应按规定选择适当的线径。可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割。